反共识判断

2026年7月,理想汽车被曝筹划拆分半导体业务独立融资,爱芯元智正式将AI推理业务剥离为「爱芯计算」。一周之内两起拆分,媒体将此解读为「芯片业务独立估值」「技术战略升级」。但这两起事件背后的驱动力不是技术叙事,而是一场围绕每辆车5000至10000元智驾硬件成本的定价权争夺。

中国整车制造净利润率已跌至1.5%,卖一辆20万元的车,车企只能留下3000元。而同一辆车上,智驾域控制器(含SoC芯片)的采购成本动辄800至1500美元,相当于车企净利润的2至3倍。华为车BU毛利率55%,英伟达整体毛利率超70%,车企在价格战中流出的每一分利润,都进了上游智驾供应商的口袋。自研芯片不是在做技术升级,而是车企试图把智驾成本的定价权从供应商手里夺回来。这不是在「做加法」,这是在「止损」。

一、智驾成本的定价权:谁在拿走车企的利润

中国汽车工业协会秘书长陈士华在2026年中国汽车工业高质量发展高峰论坛上披露:2026年上半年,中国整车制造环节平均净利润率跌至1.5%,创近十年新低。按单车均价20.2万元折算,每辆新车落地,整车厂仅能留下约3000元的归母净利润。这个数字剔除了合资投资收益,不含出口业务,仅统计A股上市乘用车企业的国内制造业务。

注意一个关键细节:1.5%是净利润率(扣除了所有费用和税),而整车厂的毛利率普遍在10%至15%之间,也就是每辆车仍有2至3万元的毛利润空间。这些毛利去哪了?一部分被渠道返利、营销费用、研发摊销吃掉,还有相当一部分流向了上游供应商。

谁是最大的受益者?2026年第一季度,华为智能汽车解决方案业务(车BU)实现了55%的毛利率,36氪7月17日深度报道援引产业链分析数据。注意,整车厂10%-15%的毛利率与华为车BU 55%的毛利率具有可比性(两者同为毛利层面的指标),而整车厂1.5%的净利率与华为车BU的净利率不具可比性(华为车BU未公开净利率数据)。毛利率的差距本身就说明了问题:每100元收入中,华为车BU能留下55元覆盖运营成本和利润,而整车厂只能留下10至15元。两者面对下游客户(消费者/车企)时的议价权不在一个量级。

华为公司高级副总裁、引望CEO靳玉志7月21日在接受经济参考报万字专访时透露,华为2026年智驾领域投入超180亿元,未来五年仅算力投入就需要七八百亿元。这些巨额投入正在通过向赛力斯、长安、奇瑞等合作车企收取技术授权费和零部件销售费用来摊销。乾崑智驾累计搭载量预计今年8月突破200万辆,规模效应让华为的单车边际成本快速下降,但下降后的利润并没有流向合作车企。

英伟达的整体毛利率长期维持在70%以上(主要为数据中心GPU驱动,汽车业务毛利率未单独披露,但行业推测在50%至65%区间)。最新一代Thor平台单颗算力2000 TOPS,定价传闻在800至1200美元区间。高通Snapdragon Ride平台采用「芯片加软件授权」捆绑模式,毛利率55%左右。据行业推测,以纯软件和算法授权为主的Momenta和地平线,其毛利率可能更高,因为边际成本趋近于零。

这就是定价权的本质:一辆售价15至20万元的智能电动车,智驾域控硬件的BOM成本约为800至1500美元(折合人民币5500至10500元),其中SoC芯片是最大单项。这笔钱直接流向了英伟达、高通、地平线等芯片供应商和华为这样的方案商。对于净利润只有3000元的整车厂来说,每辆车向芯片供应商支付的金额是自己利润的2至4倍。这不是一个可持续的分配格局。

当然,整车厂还面临电池成本(碳酸锂从2025年末7.5万元/吨涨至20万元以上,单车电池成本增加1至1.5万元)和存储芯片涨价(3至6月涨幅180%,单项增加4000至7000元)的双重压力。但这两类成本属于大宗商品周期和通用半导体周期,车企几乎没有议价空间,它们只能承受或者通过规模来缓冲。而自研芯片瞄准的是ADAS/智驾SoC这个车企仍有可能通过垂直整合夺回定价权的战场。

用陈士华的原话说:「利润微笑曲线现在发生了变化,不是上游的传统零部件挣到了我们的钱,是那些做智能化的、做电池的、做芯片的。」在「智能税」这个战场上,自研芯片是整车厂为数不多能打的牌。

二、自研芯片的进度:谁在真干,谁在喊口号

2026年上半年,自研芯片阵营急速扩容,但各家进度和诚意差距悬殊。

比亚迪:从跟随者到定义者。 2026年5月,比亚迪发布璇玑A3,中国首款量产4nm车规级智驾芯片,单车搭载三颗可实现超2100 TOPS综合算力。据LatePost报道,该芯片已进入大规模生产,计划于2027年首次搭载于腾势品牌的未公开量产车型。比亚迪不只做一颗芯片。其近期重组将智能驾驶软件、座舱系统和域控硬件统一归入技术研究院,目标是打造从芯片到算法到整车的完全垂直整合体系。考虑到比亚迪2026年上半年新能源销量超160万辆,其自研芯片的单车分摊成本优势无人能敌。如果璇玑A3成功量产,比亚迪每车可节省的智驾SoC采购成本约为300至500美元,乘以400万辆的年销基数,就是每年12至20亿美元的利润回流。

蔚来:最早流片,最激进融资。 蔚来旗下的芯片子公司「神玑技术」已在WAIC 2026上独立亮相,据36氪报道已独立融资30亿元。神玑芯片采用5nm工艺,算力超1000 TOPS。将芯片业务独立成子公司并对外融资的做法,意味着蔚来不仅想自用,还准备向外供货,走「自研加外供」的双轨路线。

理想:拆分求独立估值。 2026年7月13日,一家名为「芯创智核(上海)科技有限公司」的企业在上海自贸区悄然注册,注册资本10万元,法定代表人为理想汽车联席公司秘书王扬。10万元的注册资本看似开玩笑,但这背后的逻辑极其清晰:理想要将芯片业务从整车业务中剥离,独立融资、独立定价、独立承担风险。理想此前已组建超200人芯片团队,其目标不是跟比亚迪比算力,而是让芯片业务的估值不再被整车销量周期拖累,这在当前整车估值低迷的资本环境下极其精明。

小鹏:第一个量产上车的新势力。 小鹏图灵AI芯片已于2025年Q2量产上车,成为中国新势力中第一个将自研车规芯片推向量产的企业。更重要的是,图灵芯片已获得大众汽车的量产定点,大众将通过合资公司酷睿程(CARIZON)使用小鹏的芯片和智驾技术。这是中国自研智驾芯片首次反向输出给全球汽车巨头。

吉利:7nm稳扎稳打。 吉利旗下芯擎科技的「龍鷹一号」是国内首款量产7nm车规级芯片,已搭载于多款吉利车型。2026年7月,吉利发布16合1智能电驱系统,综合效率93.8%创吉尼斯纪录。吉利在三电和芯片领域的垂直整合能力在传统车企中最为完整。

爱芯元智:方案商的反向操作。 这家去年营收刚突破10亿元的AI芯片公司,将AI推理业务独立为「爱芯计算」,定位从单纯卖芯片转向提供软硬一体的算力解决方案。独立融资意味着它将有更多资金与车企自研团队正面竞争。

综合来看,中国智驾芯片自研的真实版图是:比亚迪以绝对规模优势碾压,蔚来和小鹏以先发优势卡位,理想以财务手段寻求独立估值,吉利以传统制造能力稳扎稳打。六家主流车企几乎全部入局,十余家二线车企也在组建团队。自研芯片已经从「差异化策略」变成了「参赛资格」。

三、供应商的噩梦:当大客户变成竞争对手

车企自研芯片的最大受害者不是车企自己,是芯片供应商。

Mobileye:一个时代的终结。 2026年7月23日,Mobileye创始人兼CEO Amnon Shashua宣布辞职,股价应声暴跌15%。这不是一次普通的高管变动,而是一个商业模式的终局宣判。

但必须区分清楚:Mobileye在中国市场的失败,首要原因是地平线、黑芝麻等国产芯片公司以更低的价格和「白盒」开放模式替代了它,前者提供源代码级别的定制空间,后者的「黑盒」模式(芯片加感知算法捆绑销售、车企无法修改任何参数)在追求差异化的中国市场毫无竞争力。车企自研芯片(比亚迪/蔚来/小鹏的芯片2025至2027年才陆续量产)对Mobileye的当前冲击远小于国产替代。但车企自研代表的是终极威胁:当大客户从「选供应商」变成「自己就是供应商」,第三方芯片公司的天花板就被锁死了。Shashua的离场,短期看是被地平线打败,长期看是被车企自研趋势宣判。

英伟达:霸主地位开始松动。 英伟达Orin X仍然是中国智驾芯片市场的绝对王者,但裂痕正在出现。首先是定价问题:Thor平台单颗2000 TOPS算力,定价传闻800至1200美元,对售价15万元的车型而言光是芯片成本就占4%至5%。其次是数据主权问题:越来越多车企意识到,深度绑定英伟达意味着核心算法迭代节奏受制于英伟达的产品路线图。大众选择与地平线合作而非英伟达,很大程度上是因为地平线提供白盒授权,允许大众在其基座模型上自主开发,这与英伟达相对封闭的软件栈形成对比。

高通:从座舱向智驾扩张困难重重。 高通Snapdragon Ride平台在座舱领域几近垄断,但在智驾域的进展远不及预期。2026年1月高通与现代Mobis签署长期合作备忘录,但现代在中国市场份额极小。中国TOP 10车企中,高通智驾芯片的渗透率远低于英伟达和地平线。高通面临的核心困境是:车企自研芯片的第一步往往就是替代高通的座舱芯片,因为座舱芯片的研发难度低于智驾芯片。

地平线:夹缝中的国产希望。 地平线征程6系列拿下了比亚迪、理想、吉利等头部客户的定点,是当前中国智驾芯片市场渗透率最高的国产品牌。但地平线的尴尬在于:它的大客户正在同步推进自研芯片。比亚迪的璇玑A3量产后,对地平线的采购量将逐步缩减。理想的芯片独立后,也会优先使用自家的产品。地平线的「天花板」不是市场空间,而是客户自研进度。

这形成了一个残酷的产业链博弈格局:芯片供应商的「超级大客户」正在变成它最危险的竞争对手。而车企的「去供应商化」速度,直接决定了这些芯片公司未来三年的命运。

四、全球对照:丰田躺平、大众押注中国、特斯拉自成一极

中国车企集体自研芯片的趋势,放在全球坐标系下更加耐人寻味。

丰田:坚决不碰芯片。 丰田在2026年7月宣布扩展与英伟达的合作,从自动驾驶试验延伸到「物理AI」工厂应用,使用英伟达Drive AGX Orin平台。丰田的立场非常明确:我们是汽车公司,不造芯片。这与丰田一贯的「精益制造」哲学一致,芯片研发投入巨大且技术迭代极快,与其自研不如深度绑定最强者。但这种策略的隐性风险在于:丰田正在将智驾成本的控制权完全交给英伟达。如果未来英伟达持续提价,丰田除了接受没有替代方案,因为它没有自己的芯片能力作为议价筹码。

大众:出钱不出人,押注中国供应链。 大众通过酷睿程(CARIZON)与地平线深度合作,承诺累计投入约24亿欧元,持股60%。地平线以白盒授权方式开放AI基座大模型,酷睿程自研C7H芯片和GAIA世界模型数据平台。L2级系统已于2026年Q3覆盖大众在华三个合资品牌的七款新能源车型,L3级目标2027年下半年交付。Automotive World的评论一针见血:「这笔交易不是对冲中国软件差距的风险管理,而是承认集团的真正竞争力已经通过中国合作伙伴而非沃尔夫斯堡运转。」大众的选择本质上是「用资本换时间」:既然从零自研来不及了,就用24亿欧元买一个中国方案,同时通过C7H芯片的联合开发保留未来部分自研能力。

特斯拉:唯一跑通的垂直整合。 特斯拉FSD芯片从2019年的HW3开始自研,到2026年的AI5已进化到第四代。三星电子7月披露,已完成特斯拉AI5芯片的2nm版本开发,将在美国德州Taylor工厂生产,预计2027至2028年量产。2nm车规芯片是目前全球最先进的车载制程。与所有中国车企不同的是,特斯拉的自研芯片不是为了「降本」,它本来就只供自己用,而是为了打造其他车企无法复制的「硬件,算法,数据」三位一体闭环。这是真正的护城河,而不仅仅是财务意义上的省钱。

对比之下,中国车企自研芯片的驱动力显得更加赤裸和紧迫:丰田可以「躺平」因为它有全球均衡产能和混合动力利润支撑;特斯拉已经跑通闭环;大众可以「花钱买方案」。但中国车企既没有丰田的全球利润底盘,也没有特斯拉的先发优势,更没有大众的资本厚度,它们只有一条路:自己干,而且要快。

五、冷思考:自研芯片的暗面账本

自研芯片的叙事很容易被简化成「自研等于省钱等于活下去」,但真实的账本远比这复杂。

第一笔账:规模门槛。 一颗7nm先进制程智驾芯片的流片成本在5000万至1亿美元之间,从立项到量产上车至少需要3年,总研发投入通常在5至10亿美元量级。虎嗅的测算显示:年销不足30万辆的车企,自研芯片的单车分摊成本可能超过外购。这也是为什么理想要将芯片业务独立融资,独立之后研发投入不再全部由整车利润承担,风险被分散了。

第二笔账:人才争夺。 中国能做先进制程SoC设计的芯片架构师估计不足5000人,有过成功流片经验的更少。六家头部车企同时在抢同一批人,芯片工程师薪资在2023至2026年间上涨超50%。比亚迪以规模消化人才成本;但年销不到20万辆的车企,芯片团队的固定开支就会吃掉所有潜在的成本节省。

第三笔账:软件生态。 芯片硬件完成流片只是第一步,编译器、算子库、调试工具、中间件等软件栈的开发成本往往超过芯片硬件本身。英伟达CUDA生态拥有超过400万开发者,在AI训练领域几乎形成了事实上的行业标准。虽然车端推理场景对CUDA的依赖度低于云端训练,但自研芯片仍需要投入大量资源构建与主流AI框架的对接能力。所有「省钱」的账,都可能被集成成本和开发效率的损失抵消。

第四笔账:迭代速度。 英伟达的GPU架构每两年更新一代,高通采用chiplet设计灵活升级。车企自研芯片如果架构落后一代,就不是「省钱」而是「省小钱吃大亏」。全球范围内,目前真正能持续迭代车规AI芯片的只有两家:英伟达和特斯拉。中国车企中,比亚迪的璇玑A3刚刚跑完第一代,能否做到两年一代的迭代节奏,至少要等到2028至2029年才能验证。这才是自研芯片最深层的风险:不是第一颗芯片能不能做出来,而是第五颗芯片还能不能跟得上。

2026年上半年的一组数据给出了最残酷的注脚:整车行业利润率降至3.4%,远低于下游工业6.1%的平均水平。在净利润率1.5%的生存线上,车企每投入10亿元芯片研发,就意味着要卖33万辆20万元的车才能覆盖,而很多车企一年的总销量都不到33万辆。

展望:2027年分水岭,谁能活,谁在赌

未来12至18个月,中国车企自研芯片将迎来决定性时刻。但答案不是简单的「自研者生、不研者死」,而是高度依赖规模的分层结局。

第一层:年销50万辆以上的车企(比亚迪、吉利)。 自研芯片是必选项,且经济账大概率算得过来。比亚迪璇玑A3计划2027年首搭腾势量产车型,如果按时交付且性能不输英伟达Thor,比亚迪将成为继特斯拉之后全球第二家真正跑通「自研芯片→量产上车→持续迭代」闭环的车企。凭年销400万以上的规模,单芯片研发成本分摊到每辆车上可以忽略不计。吉利在7nm車規芯片和16合1电驱上的积累,也足以支撑其在中高端车型上逐步切换自研方案。

第二层:年销20至50万辆的车企(蔚来、小鹏、理想)。 自研芯片是一场豪赌。理想拆分公司独立融资,本质上是在赌资本市场愿意为芯片业务单独估值,从而分担研发风险。小鹏图灵已获大众定点,2027年下半年大众的L3系统将通过酷睿程交付,如果成功,小鹏将打开一条「技术授权」的商业模式,这对年销规模不足以摊销芯片成本的车企来说可能是更现实的出路。蔚来神玑独立融资30亿元,也在走同样的路。这三家的共性不是「芯片一定能省钱」,而是「如果不试,就没有任何议价筹码」。

第三层:年销不足20万辆的车企和传统国企(广汽、上汽、北汽、东风、哪吒等)。 自研芯片在经济上几乎不可行,研发投入的分摊成本远超外购。这些企业的最优策略不是盲目跟风自研,而是:(a)深度绑定华为HI模式或地平线/Momenta合资方案,以量换价;(b)接受较低的利润率,靠差异化定位(如商用车、出海、细分市场)维持生存;(c)等待头部车企的自研芯片对外供货(如蔚来神玑的外供路线)后作为客户采购。在没有规模支撑的情况下硬上自研芯片,不是魄力,是自杀。

但更大的叙事在15万元级市场。2026年下半年至2027年,城区NOA将从20万以上车型全面下探至15万级。在这个价格带上,单车智驾硬件成本必须从当前的800至1500美元压缩至300至500美元。第三方供应商的定价体系很难满足这个目标,英伟达、高通的毛利率结构决定了它们不可能以「白菜价」出货。只有自研芯片加国产供应链的组合才能逼近这个成本线。这意味着在15万级这个中国最大增量市场,自研芯片确实是入场券,但持有这张入场券的玩家,可能不超过五家。

这不是一场技术竞赛,这是一场智驾成本定价权的争夺战。胜出者不是在技术上赢了,而是在每辆车5000至10000元的智驾硬件成本上,把定价权从供应商手里夺了回来。

信源

1. 中国汽车工业协会/陈士华,2026中国汽车工业高质量发展高峰论坛发言,2026年7月

2. 经济参考报/新华网,靳玉志万字专访:智能驾驶驶入产业化新周期,2026-07-21,Tier 1

3. 《财经》杂志,华为乾崑:走了汽车供应链最「重」的一条路,2026-07-20,Tier 1

4. 36氪/虎嗅,一辆车只赚3000元:整车厂利润创十年新低,2026-07-21,Tier 2

5. 36氪,Who Is Reshaping the Automotive Industry Amid Shrinking Profit Margins,2026-07-17,Tier 1

6. 36氪,赛力斯的「灵魂」被抽走了吗?赛力斯半年预亏15-18亿,2026-07-21,Tier 1

7. 连线出行/澎湃新闻,涨价潮来袭,逼出了车企们的「底牌」,2026-07-20,Tier 2

8. LatePost/ Automotive World,BYD reportedly targets 2027 for A3 chip's market debut,2026-06-30,Tier 3

9. 36氪,从「烧钱中心」到「百亿生意」理想选择「芯」独立,2026-07-21,Tier 2

10. 盖世汽车,爱芯元智拆分AI算力业务独立子公司「爱芯计算」正式成立,2026-07-24,Tier 2

11. Automotive World,Li Auto appears set to spin off its semiconductor unit,2026-07-21,Tier 3

12. Automotive World,Volkswagen deepens Horizon Robotics ties for China ADAS, AVs,2026-07-22,Tier 3

13. Automotive News/Reuters,Mobileye CEO Amnon Shashua to step down, stock plunges 15%,2026-07-23,Tier 4

14. TheElec,Samsung Wins Tesla AI5 Chip for 2nm Production,2026-07-14,Tier 3

15. Automotive World,Toyota, Nvidia expand AI deal into manufacturing, smart cities,2026-07-16,Tier 3

16. Gasgoo,Volkswagen's Self-Developed High-Level Intelligent Driving in China Nears Implementation,2026-07-22,Tier 2

17. Automotive News,Infineon opens €5 billion chip factory in Germany,2026-07-02,Tier 4

18. TheElec,Samsung Foundry Showcases Future Production Pipeline at SAFE Forum 2026,2026-07-02,Tier 3

19. 财联社,特斯拉Q2季报前瞻:营收预计高增长但分析师警告市场未必买账,2026-07-22,Tier 1

20. Reuters,China's Geely to make electric SUVs at Ford Spain plant,2026-07-23,Tier 4

21. 蔚来/WAIC 2026,神玑技术独立融资30亿首秀,2026年7月

22. 财新,监管如何影响AI发展:Robotaxi的案例,2026-07-22,Tier 1

23. 第一电动,小鹏汽车周订单量跃居行业首位:59200辆遥遥领先,2026-07-24,Tier 2

24. Micron Signs Long-Term Automotive Memory Deals With Seven Partners,TheElec,2026-07-19,Tier 4